Samsung ha anunciado que ha comenzado la producción inicial de su chip de 3 nanómetros que aplica la arquitectura de transistores Gate-All-Around (GAA), adelantándose a su rival TSMC, que espera comenzar a fabricar chips con su generación de nodo N3 a finales de este año.
El nodo de proceso de 3nm de Samsung introduce por primera vez lo que la empresa denomina tecnología Multi-Bridge-Channel FET (MBCFET).
Se trata de la versión de Samsung de la arquitectura de transistores GAA, en la que el material de la puerta envuelve el canal conductor.
Esta tecnología desafía las limitaciones de rendimiento de los FinFET, mejorando la eficiencia energética al reducir el nivel de tensión de alimentación y mejorando el rendimiento al aumentar la capacidad de corriente de impulsión.
La tecnología patentada de la empresa utiliza nanoplanchas con canales más anchos, que permiten un mayor rendimiento y una mayor eficiencia energética en comparación con las tecnologías GAA que utilizan nanohilos con canales más estrechos. Utilizando la tecnología GAA de 3nm, Samsung podrá ajustar la anchura de los canales de la nanoplancha para optimizar el uso de la energía y el rendimiento para satisfacer las distintas necesidades de los clientes.
Samsung está iniciando la primera aplicación del transistor de nanoplancha con chips semiconductores para aplicaciones informáticas de alto rendimiento y bajo consumo, y tiene previsto ampliarla a los procesadores móviles.
El anuncio del inicio de la producción confirma la ventaja tecnológica de Samsung sobre su rival TSMC, que sigue utilizando transistores FinFET de 3 nanómetros.
Fuente:
https://ecoinventos.com/chips-3nm-samsung-reducen-consumo-energia-a-la-mitad/
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